PCB化镍金过程中，金面发白，金手指发白的原因

金面发白的原因有很多，比如生产时参数不在规定范围，建议检查金、镍、活化槽实际温度是否有异常，活化槽和预浸槽药液浓度是否在规定范围内，镍槽次亚、PH值、镍含量是否有异常，还有看看镍厚有多少，一般有发白时正常位置镍厚会比较高而发白处会比较低，建议降低镍槽活性，使镍厚控制在产品规格中值左右，走浸金前处理铜面是否有氧化，有关浸金，沉金，化金，镀金相关品质问题，欢迎一起交流。

一般都是镍层镀太薄了，详情你还是到生产厂家了解一下。镍层较薄,导致金无法层积上去。