碱性氯化铜蚀刻液配方方法及常见问题解决

今天捷宇环保的小编就告诉大家碱性氯化铜蚀刻液配方法和碱性氯化铜蚀刻液配方及常见问题解决。

碱性氯化铜蚀刻液配方及常见问题解决？

1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。

2)蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。

3)蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。

2.蚀刻过程中的主要化学反应。在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：

CuCl2＋4NH3→Cu(NH3)4Cl2

在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu(NH3)4Cl2＋Cu→2Cu(NH3)2Cl

所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：

2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2O2 2Cu(NH3)4Cl2＋H2O

从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。

因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。 应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层)→去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→检查→浸亮(可选择)→水洗→吹干