氧化铜再生添加控制器和蚀刻液

  这篇文章主要讲氧化铜再生添加控制器和蚀刻液！

  在配制蚀刻液的时候，有的配方中有一定的氯化铜，都是增加蚀刻效率的！

  这里就讲解一下氯化铜的特点和化学反应，后面的蚀刻液再生只要是针对酸性的都有效！

  特点：蚀刻液通常由干膜、网印抗蚀剂、液体光致抗蚀剂等组成，一般适用于图形电镀金抗蚀层印制板的蚀刻，锡铅合金不适合采用酸性氯化铜蚀刻液。

   化学反应：Cu+CuCl2—→Cu2Cl2   (蚀刻反应)

   在蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧化性，可将板面上的铜氧化为Cu+，形成的Cu2Cl2不溶于水，当有过量的Cl?存在的情况下，就形成可溶性的络离子。

Cu2Cl2+4C1一→2[CuCl3]2- (络合反应)

   溶液中的Cu+随着印制板不断被蚀刻而增多，蚀刻能力随之下降，或失去蚀刻能力，需通过某些方式对蚀刻液进行再生，保持溶液蚀刻能力，使蚀刻能正常进行。

    蚀刻液的再生：

   再生方法有如下几种。

   (1)通人压缩空气或氧气其反应为：

   2Cu2Cl2+4HCl+02  →  4CuCl2+2H20

  (2)电解法再生

   在直流电的作用下进行再生，其反应为：

   阳极反应   Cu+   →  Cu2++e-

   阴极反应   Cu++e →  Cu

   (3)双氧水再生

   其反应为：

   Cu2C12+2HCl+H202 →  2CuCl2+2H20

  以上几种再生方法各不相同，但其原理都是利用氧化剂将溶液中的Cu+氧化成Cu2+。第一种方法再生速率较低。第二种方法在Cu+氧化为Cu2+的同时，可以直接回收铜，但设备投资较大，能耗较大。第三种方法利用H2O2提供初生态氧[0]，使再生速率较快，如果采用自动控制系统，用来控制氧化一还原电位、H202与HCl的添加比例、相对密度、温度等参数，就可进行自动连续再生。

  蚀刻液在稳定状态下能达到较高的蚀刻质量，且蚀刻速率比较容易控制。此蚀刻液溶铜量大，蚀刻液容易再生与回收。