氧化铜再生添加控制器的特点

  这篇文章主要是讲氧化铜再生添加控制器的特点，化学组成和蚀刻原理

  1、 特性
  适用于生产多层板内层，掩蔽法印制板和单面印制板，采用的抗蚀剂是网印抗蚀印料、干膜、液体感光抗蚀剂，也适用于图形电镀金抗蚀印制电路板的蚀刻。
  A， 蚀刻速率易控制，B， 蚀刻液在稳定的状态下，C， 能达到高的蚀刻质量。
  D， 溶铜量大。E， 蚀刻液容易再生与回收，F， 减少污染。
  2、 化学组成：

 
化学组分 添加到1升 添加到1升; 添加到1升  添加到1升; 添加到1升
  3、 蚀刻原理
  在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，能将印制电路板面上的铜氧化成一价铜，其化学反应如下：
  蚀刻反应：CU+CUCL2→CU2CL2

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